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外媒曝:蘋果與博通合作開發(fā)AI芯片,預(yù)計(jì)2026年準(zhǔn)備投產(chǎn)

時(shí)間:2024-12-12 10:08:19 來源:24直播網(wǎng)
體育資訊12月12日?qǐng)?bào)道宣稱 據(jù)The Information報(bào)道,蘋果正與博通聯(lián)手開發(fā)一款人工智能芯片,預(yù)計(jì)最早于2026年投入生產(chǎn)。蘋果在AI領(lǐng)域的布局并未止步,其機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能高級(jí)總監(jiān)Benoit Dupin近日透露,蘋果正在測(cè)試亞馬遜最新推出的AI芯片,用于預(yù)訓(xùn)練其Apple Intelligence模型。

Benoit Dupin表示,蘋果多年來一直依賴AWS的芯片技術(shù),包括Graviton和Inferentia,來支持Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服務(wù),與傳統(tǒng)的英特爾和AMD x86芯片相比,這些芯片的能效提升高達(dá)40%。

此外,他還提到蘋果目前正在評(píng)估AWS最新的AI訓(xùn)練芯片Trainium2,并預(yù)計(jì)該芯片能在預(yù)訓(xùn)練階段進(jìn)一步提升效率,最高可達(dá)50%。

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